高通发布物联网产品路线图并为其提供资源支持

3G和下一代移动技术的全球领导厂商高通公司(NASDAQ: QCOM)今天宣布，多家厂商已基于高通芯片组推出了100多个面向新兴的物联网/M2M生态系统的蜂窝和连接解决方案。这些第三方解决方案旨在支持一系列M2M应用，涵盖汽车、智能电表、家庭安全、工业自动化、零售和企业领域，高通公司现已将这些解决方案在其新推出的蜂窝和连接模块在线数据库网站上分类列出。

本文引用地址：高通公司的物联网产品路线图包括1X、EV-DO、HSPA 和 LTE蜂窝芯片组，全部配备业界领先的Gobi®调制解调器技术。路线图中的高端产品为双核骁龙TM S4 MSM8960和MDM9x15芯片组，它们集成了世界领先的蜂窝标准——LTE、HSPA+和EV-DO版本 B。这些芯片组集成应用处理和移动宽带功能，面向高端M2M应用，如汽车信息娱乐和数字标牌。高通MDM6600(HSPA/EVDO版本B)和MDM6200(HSPA)芯片组则是针对诸如远程信息处理等应用程序的理想解决方案，可以满足跨区域连接的需求。入门级的M2M应用如智能电表、家庭安全和工业自动化，则可以使用高性价比的蜂窝功能集成方案，如QSC6270 (HSDPA)和QSC1105 (1X/GPRS)芯片组。

来自高通子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)的连接芯片也被包括在高通的物联网产品路线图中。无线LAN连接功能由高通创锐讯 AR4100 和AR4100P芯片提供，均为单芯片、单流802.11n Wi-Fi 系统级封装解决方案，集成联网协议栈。AR4100和AR4100P在低能耗的监测和控制应用方面表现极为出色。高通创锐讯QCA7000芯片则支持智能能耗和自动化应用，其采用的业界首个M2M HomePlug® Green PHY 电力线通信解决方案不仅能耗低、具成本效益，同时还可以被便捷地集成到客户的设计中。

为了支持物联网的发展，高通创建了网站，作为一个可搜索的数据库，它帮助开发者为其M2M终端选择适合的蜂窝和连接硬件。该网站包括100多个内嵌高通和高通创锐讯芯片组的模块和网关的参考信息。这些解决方案来自十几家厂商，提供了多种多样的蜂窝和连接技术选择。如今，这类模块被用于智能车辆、智能电表、电动汽车充电站、心脏监测器、跟踪和定位产品以及其他许多终端中。的用户可以查看列出的每个模块和网关的详细技术规格，并可以基于厂商名称、调制解调器/连??接技术、运营商认证和其他功能搜索适合的终端。

高通公司CDMA技术集团(QCT)业务发展及新市场高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“高通将继续通过提供芯片组和解决方案支持‘物联网’生态系统的发展，满足垂直、模块和终端OEM厂商以及无线运营商的需求。我们的芯片产品路线图为客户提供了广泛而强大的技术支持，以满足关键的M2M需求。”

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