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【新闻】旺季到来我国电子元器件行业投资策略分析二连浩特

发布时间:2020-10-19 03:11:26 阅读: 来源:摇摆机厂家

<P><FONT face=Courier>&nbsp;&nbsp;<FONT size=2>&nbsp; 随着下半年行业旺季的到来,电子元器件行业各项指标呈现良好的态势,行业运行情况好转。对北美半导体设备BB值(第一个B是Bookings,代表新接订单金额,后者则是Billings,为实际出货金额)需作结构性分析:8月份北美半导体设备BB值12个月以来首度突破1.0.亚太市场依然维持较为强劲的增长,但更多的反映了全球制造业产能向该区域的转移,以及韩系大厂在扩产方面的积极动作。在全球电子元器件行业结构性变化过程中,我国电子元器件行业存在投资机会。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT><FONT face=Courier><BR>&nbsp;</P></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4>

<P><FONT face=Courier size=2>  一、行业不存在系统性投资机会 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  据北美半导体设备与材料协会SEMI于10月份公布的数据显示,北美半导体设备订单出货比(BB值)达到1.05,在12个月以来首度回升至1.0以上。其中订单金额为11.15亿美元,环比增长了11%,显示半导体设备市场出现了较为明显的增长。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  8月份北美半导体设备BB值达到1.05 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  但是,该项指标并不能看作行业出现大的复苏的证据。从数据细分上来看,半导体前端设备的订单出货比尽管也在提高,但还处于0.9的低位。后端封装测试设备的增长,尤其是台湾的大型封装测试专业厂的扩产,才是推动整体BB值攀升的主要力量。据SEMI统计的BB值数据显示,今年4月份后端BB值就领先整体半导体产业回升至1.0,8月份更是达到了1.62之高。我们在中期策略报告中已经分析过后端封装测试产业的率先复苏,其原因在于上游代工厂及IDM大厂在前端设备投资较多,而不愿相应的投资后端封测设备,同时封装测试工厂从上一轮不景气开始资本开支相对保守,如此当前端产能开出后,封装测试的对应产能自然出现紧张。同时需要指出的是,推动后端封装测试BB值增长的订单,主要配套对象为12英寸线等先进制程,定位低端的封测厂难以分享到后端设备市场复苏带来的好处。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  二、行业的温和增长格局未改 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  SIA也在10月份公布了全球半导体市场销售额数据,8月份的全球销售额达到186亿美元,同比和环比增长分别达到了1.7%和3.2%,为05年以来最大的增长月份。合计计算2005年1-8月份,总的销售额达到1444亿美元,与上年同期的1365亿美元相比,增长幅度为5.8%,与此前SIA对全年6%的增长的预期比较接近。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 如果观察全球半导体销售额增长率的变化,从去年6月份以来,全球半导体市场增长率(同比数据)逐月下降的事实显示,行业的温和增长格局并无改变。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT><FONT face=Courier>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  三、亚太区市场的快速增长 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  SIA数据显示,2005年8月份,全球半导体市场同比增长1.7个百分点,其中美、欧、日均为负增长,而亚太地区依然保持了13个百分点的增长。2004年亚太半导体产值为932亿美元,增幅为26.9%,超过当年全球23.4%的增长幅度,亚太地区成为全球最大的半导体消费市场,2004年占全球比重已经突破40%。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  预计2005年亚太地区占全球比重将增至47%,到2010将达到52%的份额。其中的主要原因在于,亚太地区要素价格低廉、人力资源充足以及潜在的巨大消费市场,吸引欧美以及日本在亚太地区建立生产基地,产能的转移推动了亚太市场的快速增长。</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  四、我国半导体产业发展状况 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  我国的半导体产业最近几年也高速增长,尽管如此,与日、韩、台地区相比,比重还很低,而且进入2005年以来,由于韩国的大幅扩产,中国大陆在全球半导体设备市场的比重从2004年的7%降低至3%。尤其是以中芯、宏力、和舰等外来技术和资本,在经过一轮扩充之后,增产幅度放缓,据SEMI估计,2005年中国大陆半导体设备市场可能会巨幅衰退近4成之多,仅仅16.3亿美元。</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  中国半导体设备市场增长率(2004-2007) </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  五、分化中寻找成长性公司 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  电子元器件作为电子工业的基础性构件,在中国组织生产,其盈利的基础应该并不在于低成本的优势,尤其是在全球制造业向东亚转移的背景下。个股的选择更多的需着眼于其技术能力。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2>  尽管以半导体为代表的电子元器件行业处于温和增长阶段,行业的基本面难以出现大的改观,整体而言无法出现系统性投资机会,但并不妨碍我们从分化的个股中寻找具备成长性的品种。可重点关注的主要在两类企业中,一是具备技术储备;二是具备特殊竞争优势的公司。</FONT></P></FONT></FONT></SPAN>

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